“엔비디아와 AI 동맹 고도화하는 삼성전자”..HBM4E 공개, AI 메모리 초격차 입증!

[데일리카 하가연 기자] 삼성전자가 오는 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 차세대 AI 인프라를 위한 메모리 토털 솔루션을 선보이며 글로벌 리더십 강화에 나섰다.

삼성전자는 이번 전시의 핵심인 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다. 삼성의 HBM4E는 1c D램 공정과 4나노 베이스 다이 설계 역량을 집결해 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 구현한다.

삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 공정, 첨단 패키징까지 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 역량을 강조했다. 16단 이상 고적층을 지원하며 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술 영상을 공개, 차세대 패키징 시장에서의 기술 우위를 입증했다.

삼성전자가 세계 최대 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에서 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 대거 공개하며 글로벌 AI 시장의 유일무이한 파트너임을 입증했다.

전시 공간은 ▲AI Factories(데이터센터) ▲Local AI(온디바이스 AI) ▲Physical AI 등 3개 존으로 구성됐으며, GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 삼성의 차세대 메모리 아키텍처가 소개됐다.

삼성전자는 이번 전시에서 별도의 ‘Nvidia Gallery’를 운영, 베라 루빈 플랫폼에 최적화된 라인업을 선보였다. 구체적으로는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲서버용 SSD PM1763 등을 배치해, 하이엔드 메모리부터 스토리지까지 전 제품군을 적기에 공급할 수 있는 유일한 기업임을 부각했다.

삼성전자가 이번에 공개한 SOCAMM2는 LPDDR 기반의 서버용 메모리 모듈로, 최근 품질 검증을 마치고 업계 최초로 양산 출하를 시작하며 차세대 서버 시장의 규격을 선점했다는 평가를 받는다.

스토리지 분야에서도 압도적인 성능을 증명했다. 삼성전자는 베라 루빈의 메인 스토리지로 채택된 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD ‘PM1763’을 실제 서버에 탑재해 전시했다. 현장에서는 엔비디아의 SCADA 워크로드를 직접 시연하며, 단순한 스펙 소개를 넘어 실제 구동 환경에서의 업계 최고 수준 성능이라는 점을 각인시켰다.

삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 극대화를 위해 베라 루빈에 새롭게 도입된 ‘CMX(Context Memory eXtension)’ 플랫폼에도 발 빠르게 대응한다. 이를 위해 PCIe Gen5 기반 SSD ‘PM1753’을 공급할 계획이다.

삼성전자 관계자는 “강력한 AI 시스템 구축을 위해서는 이를 뒷받침할 고성능 메모리 솔루션이 필수적”이라며 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 AI 인프라의 패러다임 전환을 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.

그는 이와 함께 “삼성전자는 IDM만이 가진 토털 솔루션으로 개발 효율을 극대화해, 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 것”이라고 덧붙였다.