“HBM4 탑재 및 턴키 솔루션 협력”..삼성전자-AMD, 차세대 AI 동맹 배경은?

[데일리카 하가연 기자] 삼성전자가 미국 반도체 거물 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리 및 파운드리 분야에서 전방위적 협력을 확대한다. 양사는 AI 컴퓨팅 인프라의 핵심 동반자로서 시장 주도권을 공고히 한다는 전략이다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 ‘차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ GPU에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 우선 공급하는 파트너로 지정된 점이다.

삼성전자는 지난 2월부터 양산에 들어간 업계 최고 성능의 1c D램 및 4나노(nm) 베이스다이 기술 기반 HBM4를 공급한다. 이를 통해 AMD의 차세대 AI 시스템은 모델 학습과 추론에서 압도적인 전력 효율과 신뢰성을 확보할 것으로 기대된다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “삼성은 HBM4부터 최첨단 파운드리와 패키징까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키(Turn-key) 역량을 보유하고 있다”며 양사 협력의 범위를 강조했다. 리사 수 AMD CEO는 “삼성의 첨단 메모리 리더십과 AMD의 GPU·CPU 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다”고 화답했다.

양사는 AI 데이터센터용 랙 단위 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 6세대 에픽(EPYC) 서버용 CPU의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 분야에서도 협력을 강화한다.

삼성전자는 특히 AMD 차세대 제품의 파운드리(위탁생산) 협력 방안에 대해서도 논의를 이어가기로 하며 반도체 전 영역으로 파트너십을 넓혔다.

지난 20년간 그래픽과 모바일 분야에서 협력해 온 양사는 최근 AI 가속기 ‘MI350X’ 등에 탑재된 HBM3E 공급을 통해 신뢰를 쌓아왔다.

삼성전자는 이번 MOU를 계기로 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 지속 확대해 ‘종합 AI 반도체 솔루션’ 기업으로서의 입지를 더욱 굳힌다는 방침이다.