롯데에너지머티리얼즈·두산 전자BG ‘맞손’..AI 데이터센터용 ‘고성능 동박’ 경쟁력 ‘업’

[데일리카 하영선 기자] 롯데에너지머티리얼즈와 두산 전자BG가 인공지능(AI) 시대의 핵심 인프라인 데이터센터 및 차세대 네트워크 장비용 소재 시장 선점을 위해 전략적 협력에 나선다.

양사는 최근 고성능 PCB용 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 협약은 AI 반도체와 5G 통신 등 첨단 산업의 폭발적인 성장에 발맞춰, 고속 데이터 처리에 필수적인 고성능 인쇄회로기판(PCB) 소재의 국산화와 글로벌 경쟁력 강화를 목적으로 한다.

특히 양사는 신호 손실을 최소화해야 하는 AI 가속기, 서버, 네트워크 스위치 등 고속 전송 환경에 최적화된 ’초극저조도(HVLP) 동박’ 개발에 집중한다. 롯데에너지머티리얼즈의 HVLP 4급 회로박 기술과 두산 전자BG의 세계적인 동박적층판(CCL) 기술을 결합해, 저손실 소재와 동박 간의 최적 조합을 찾아낸다는 구상이다.

또, 양산 적용을 위한 품질 및 납기 안정 시스템을 구축하고 국내외 주요 고객사를 대상으로 공동 평가와 인증 과정을 거쳐 적용 범위를 확대할 계획이다. 이를 통해 특정 외산 품목에 대한 수입 의존도를 낮추고 국내 소재 산업의 공급망 안정성도 한층 높일 것으로 기대된다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대를 지탱하는 핵심 소재”라며 “글로벌 탑티어인 두산 전자BG와의 협업을 통해 공급 체계를 고도화하고 글로벌 시장에서의 지배력을 강화하겠다”고 강조했다.