테슬라의 차세대 AI 반도체, 12월 설계 끝난다..삼성전자가 생산!

[데일리카 박경수 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체인 AI6 개발 일정에 대해 구체적인 시점을 제시했다. 이르면 올해 12월 설계 완료 단계에 도달할 수 있다는 전망이다.

머스크는 최근 자신의 소셜미디어 X(구 트위터)를 통해 "AI6 개발 일정이 순조롭게 진행되고 AI 활용이 가속화될 경우 12월에는 AI6 칩의 테이프아웃(tape-out·설계 완료 후 생산 공정으로 넘기는 단계)이 가능할 것"이라고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 개발에서 핵심 이정표로, 실제 양산으로 이어지는 전 단계다.

AI6 칩은 테슬라가 추진 중인 자율주행차와 휴머노이드 로봇에 탑재될 핵심 부품으로 꼽힌다. 특히 미국 텍사스주 테일러 공장을 중심으로 확대 중인 AI·로보틱스 사업의 기반 기술로 활용될 전망이다.

생산은 삼성전자가 맡는다. 삼성전자는 앞서 테슬라와 약 165억 달러(약 22조 원) 규모의 AI 반도체 공급 계약을 체결했으며, 2나노미터(㎚) 첨단 공정을 적용해 해당 칩을 생산할 계획이다. 업계에서는 양산 시점을 2027년 하반기로 보고 있다.

이번 일정이 현실화될 경우, 테슬라는 자체 AI 반도체 역량을 한층 강화하게 된다. 현재 자율주행과 AI 연산에 필요한 고성능 칩 수요가 급증하는 가운데, 주요 빅테크 기업들이 자체 반도체 개발에 나서는 흐름과 맞닿아 있다.

다만 머스크가 제시한 일정이 실제로 지켜질지는 미지수라는 평가도 나온다. 반도체 설계와 양산은 수차례 검증과 수정 과정을 거치는 고난도 작업으로, 일정 지연이 빈번하기 때문이다.

그럼에도 자율주행과 로봇, AI 데이터센터를 아우르는 통합 컴퓨팅 전략을 추진 중인 테슬라가 반도체 내재화에 속도를 내면서, 글로벌 기술 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.