AI 데이터센터 냉난방공조 사업 속도 내는 LG전자..과연 차별점은?

[데일리카 하가연 기자] LG전자가 폭발적으로 성장하는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 냉난방공조(HVAC) 사업 영역을 열관리 솔루션으로 확대한다.

LG전자는 20일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 개막한 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 차세대 액체냉각 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터 맞춤형 HVAC 제품군을 대거 공개했다.

이번 전시의 핵심인 ‘액체냉각’은 고성능 AI 칩에서 발생하는 막대한 열을 액체를 활용해 식히는 기술이다. LG전자가 선보인 ‘냉각수 분배장치(CDU)’는 칩 바로 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 얹는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식의 핵심 장치로, 공기냉각 방식보다 공간 효율과 에너지 절감 효과가 뛰어나 차세대 데이터센터의 필수 기술로 꼽힌다.

LG전자의 신형 CDU는 냉각 용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 키워 대규모 연산 환경에 최적화했다. 여기에 가상센서 기술을 도입해 일부 센서 고장 시에도 시스템을 안정적으로 가동하는 신뢰성을 확보했으며, 고효율 인버터 펌프를 통해 불필요한 에너지 낭비를 최소화했다.

협력을 통한 미래 기술 선점에도 속도를 낸다. LG전자는 미국 액침냉각 전문 기업 ‘GRC’, 국내 윤활유 전문 기업 ‘SK엔무브’와 공동 개발 중인 액침냉각 솔루션도 함께 선보였다. 이는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 식히는 방식으로, 이번 전시에서는 공동 개발한 액침냉각 탱크와 전용 냉각액 등을 공개하며 기술력을 과시했다.

LG전자는 10년 이상 축적된 데이터센터 공조 역량을 바탕으로 수랭식 칠러부터 에너지 효율을 극대화한 ‘공랭식 프리쿨링(Free Cooling) 칠러’까지 라인업을 확장하며 서버실 환경에 최적화된 공기냉각 솔루션을 제공한다.

LG전자의 차별화는 핵심 부품 기술력인 ‘코어테크(Core Tech)’에서 나온다. 마그네틱·가스포일 컴프레서부터 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH), 고효율 EC-팬 등 핵심 부품을 자체 개발해 솔루션의 완성도를 높였다. 여기에 통합 관리 시스템인 ‘DCCM(Data Center Cooling Management)’을 더해 복합 설비의 원격 모니터링과 데이터 분석을 수행, 이상 징후를 사전에 감지함으로써 서버 셧다운 사고를 선제적으로 방지한다.

단순 냉각을 넘어 전력 효율성을 높이기 위한 인프라 솔루션 강화도 눈에 띈다. LG전자는 이번 전시에서 북미이노베이션센터(LG NOVA) 산하 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개했다. 실시간 모니터링을 통해 낭비되는 에너지를 가장 필요한 곳으로 재분배하는 것이 핵심이다.

전력 손실을 획기적으로 줄이는 기술 협업도 구체화됐다. LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 ‘직류(DC) 그리드 솔루션’은 전력 변환 단계를 최소화해 기존 교류(AC) 시스템 대비 전력 손실을 약 25%에서 15% 수준으로 대폭 낮췄다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “열관리부터 에너지 효율까지 아우르는 토탈 솔루션 역량과 압도적인 기술력을 바탕으로 AI 데이터센터 HVAC 시장에서의 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.